טאַ-סי קאָוטינג אין עלעקטראָנישע דעוויסעס

1. האַרט דיסק דרייווס (HDDs): ta-C קאָוטינגז ווערן ברייט גענוצט צו באַשיצן די לייענען/שרייבן קעפּ אין HDDs פון טראָגן און אַברייזשאַן געפֿירט דורך ריפּיטיד קאָנטאַקט מיט די דריינדיק דיסק. דאָס פאַרלענגערט די לעבן פון HDDs און ראַדוסאַז דאַטן אָנווער.

2. מיקראָעלעקטראָמעכאַנישע סיסטעמען (MEMS): ta-C קאָוטינגז ווערן גענוצט אין MEMS דעוויסעס צוליב זייער נידעריקן רייַבונג קאָעפֿיציענט און טראָגן קעגנשטעל. דאָס גאַראַנטירט גלאַט אָפּעראַציע און פאַרלענגערט די לעבן פון MEMS קאָמפּאָנענטן, אַזאַ ווי אַקסעלעראָמעטערס, דזשייראָסקאָפּעס און דרוק סענסאָרן.
3. האַלב-קאָנדוקטאָר דעוויסעס: ta-C קאָוטינגז ווערן געווענדט צו האַלב-קאָנדוקטאָר דעוויסעס, אַזאַ ווי טראַנזיסטאָרן און אינטעגרירטע קרייזן, צו פֿאַרבעסערן זייער היץ דיסיפּיישאַן קייפּאַבילאַטיז. דאָס פֿאַרבעסערט די קוילעלדיק טערמישע פאַרוואַלטונג פון עלעקטראָנישע קאַמפּאָונאַנץ, פּרעווענטינג אָוווערכיטינג און ענשורינג סטאַביל אָפּעראַציע.
4. עלעקטראָנישע קאַנעקטאָרס: ta-C קאָוטינגז ווערן גענוצט אויף עלעקטראָנישע קאַנעקטאָרס צו רעדוצירן רייַבונג און טראָגן, מינאַמייזינג קאָנטאַקט קעגנשטעל און ענשורינג פאַרלאָזלעך עלעקטרישע קאַנעקשאַנז.
5. שוץ־שיכטן: ta-C שיכטן ווערן גענוצט ווי שוץ־שיכטן אויף פארשידענע עלעקטראָנישע קאָמפּאָנענטן צו באַשיצן זיי פון קעראָוזיע, אָקסידאַציע און שווערע סביבה־באַדינגונגען. דאָס פֿאַרבעסערט די האַרטקייט און פֿאַרלעסלעכקייט פֿון עלעקטראָנישע דעוויסעס.
6. עלעקטראָמאַגנעטישע ינטערפיראַנס (EMI) שילדינג: ta-C קאָוטינגז קענען דינען ווי EMI שילדן, בלאַקינג אַנוואָנטיד עלעקטראָמאַגנעטישע כוואַליעס און פּראַטעקטינג סענסיטיווע עלעקטראָנישע קאַמפּאָונאַנץ פון ינטערפיראַנס.
7. אַנטי-רעפלעקטיוו קאָוטינגז: ta-C קאָוטינגז ווערן גענוצט צו שאַפֿן אַנטי-רעפלעקטיוו סערפאַסיז אין אָפּטישע קאָמפּאָנענטן, רידוסינג ליכט רעפלעקציע און ימפּרוווינג אָפּטישע פאָרשטעלונג.
8. דין-פילם עלעקטראָדן: ta-C קאָוטינגז קענען דינען ווי דין-פילם עלעקטראָדן אין עלעקטראָנישע דעוויסעס, פּראַוויידינג הויך עלעקטרישע קאַנדאַקטיוויטי און עלעקטראָכעמישע פעסטקייַט.