DSIO-Interfacemodul, deen fir direkt Verbindungstester mat Chip-Niveau-Interfaces benotzt gëtt. Featured Image

DSIO-Interfacemodul, deen fir direkt Verbindungstester mat Chip-Level-Interfaces benotzt gëtt

Audioanalysator Input / Output Signal Port ausbauen

2.140,00 USD

Den digitale serielle DSIO-Modul ass e Modul, deen fir direkt Verbindungstester mat Chip-Niveau-Interfaces benotzt gëtt, wéi zum Beispill I²S-Tester. Zousätzlech ënnerstëtzt den DSIO-Modul TDM oder verschidde Datenbunnkonfiguratiounen, mat bis zu 8 Audiodatenbunnen.

Den DSIO-Modul ass en optionalen Accessoire vum Audioanalysator, deen benotzt gëtt fir d'Testinterface an d'Funktioune vum Audioanalysator auszebauen.

Schéckt eis eng E-Mail

Haaptleistung

Produkt Tags

Leeschtungsparameter

Leeschtung
Pulsspannung	1,8V, 2,5V, 3,3V
Frequenz	22 kHz bis 49,152 MHz
Randmodus	Eenzelkanal erop; zweekanal erof
Wuertlängt	8 bis 32 Bits
Datenlängt	8 bis 24 Bits
Samplingrate	22kHz ~192kHz
IMD	SMPTE, MOD, DFD
Signaltyp	Sinuswelle, Duebelfrequenz-Sinuswelle, Phasenausgläich-Sinuswelle, Frequenz-Sweep-Signal, Rauschsignal, WAVE-Datei
Signalfrequenzberäich	1Hz–23,9kHz
TDM Linn	4
Méikanalkonfiguratioun	Eenzel Datenleitung: 1, 2, 4, 6, 8, 16 sechs Kanal Spezifikatioune sinn optional Méifach Datenleitungen: 1, 2, 4, 6, 8 fënnef Kanal Spezifikatioune sinn optional