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DSIO 인터페이스 모듈은 칩 레벨 인터페이스와의 직접 연결 테스트에 사용됩니다.

오디오 분석기 입력/출력 신호 포트 확장

미화 2,140.00달러

 

 

디지털 직렬 DSIO 모듈은 I²S 테스트와 같은 칩 레벨 인터페이스를 이용한 직접 연결 테스트에 사용되는 모듈입니다. 또한 DSIO 모듈은 TDM(다중 데이터 레인) 구성을 지원하며 최대 8개의 오디오 데이터 레인을 사용할 수 있습니다.

DSIO 모듈은 오디오 분석기의 선택 사양 액세서리로, 오디오 분석기의 테스트 인터페이스 및 기능을 확장하는 데 사용됩니다.


주요 성능

제품 태그

성능 매개변수

성능
펄스 전압 1.8V, 2.5V, 3.3V
빈도 22kHz ~ 49.152MHz
엣지 모드 싱글 채널 위로, 듀얼 채널 아래로
단어 길이 8비트에서 32비트까지
데이터 길이 8비트에서 24비트까지
샘플링 속도 22kHz ~192kHz
IMD SMPTE, MOD, DFD
신호 유형 사인파, 이중 주파수 사인파, 위상차 사인파, 주파수 스윕 신호, 노이즈 신호, WAVE 파일
신호 주파수 범위 1Hz–23.9kHz
TDM 라인 4
다중 채널 구성 단일 데이터 라인: 1, 2, 4, 6, 8, 16 (6채널 사양은 선택 사항) 다중 데이터 라인: 1, 2, 4, 6, 8 (5채널 사양은 선택 사항)

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