DSIO-liitäntämoduuli, jota käytetään suorayhteystestaukseen sirutason rajapinnoilla

Laajenna äänianalysaattorin tulo-/lähtösignaaliporttia

2 140,00 USD

Digitaalinen sarjamuotoinen DSIO-moduuli on moduuli, jota käytetään sirutason rajapintojen suorayhteystestaukseen, kuten I²S-testaukseen. Lisäksi DSIO-moduuli tukee TDM:ää tai useita datakaistakonfiguraatioita, joissa on jopa 8 äänidatakaistaa.

DSIO-moduuli on äänianalysaattorin valinnainen lisävaruste, jota käytetään äänianalysaattorin testiliittymän ja toimintojen laajentamiseen.

Lähetä meille sähköpostia

Pääsuorituskyky

Tuotetunnisteet

suorituskykyparametrit

Suorituskyky
Pulssijännite	1,8 V, 2,5 V, 3,3 V
Taajuus	22 kHz - 49,152 MHz
Reunatila	Yksi kanava ylös; kaksi kanavaa alas
Sanan pituus	8–32 bittiä
Datan pituus	8–24 bittiä
Näytteenottotaajuus	22 kHz ~192 kHz
IMD	SMPTE, MOD, DFD
signaalityyppi	Siniaalto, kaksitaajuinen siniaalto, vaiheen ulkopuolinen siniaalto, taajuuspyyhkäisysignaali, kohinasignaali, WAVE-tiedosto
Signaalin taajuusalue	1 Hz–23,9 kHz
TDM-linja	4
monikanavainen kokoonpano	Yksi datalinja: 1, 2, 4, 6, 8, 16, kuusikanavaiset tiedot ovat valinnaisia. Useita datalinjoja: 1, 2, 4, 6, 8, viisikanavaiset tiedot ovat valinnaisia.