DSIO-Schnittstellenmodul für Direktverbindungstests mit Chip-Schnittstellen (Abbildung)

DSIO-Schnittstellenmodul zur direkten Verbindungsprüfung mit Schnittstellen auf Chipebene

Erweiterter Audioanalysator-Eingangs-/Ausgangssignalanschluss

2.140,00 USD

Das digitale serielle DSIO-Modul dient zum direkten Verbindungstest mit Chip-Schnittstellen, beispielsweise für I²S-Tests. Darüber hinaus unterstützt das DSIO-Modul TDM- oder Mehrdatenkanalkonfigurationen und kann bis zu acht Audiodatenkanäle verarbeiten.

Das DSIO-Modul ist ein optionales Zubehörteil des Audioanalysators, mit dem die Testschnittstelle und die Funktionen des Audioanalysators erweitert werden können.

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Hauptvorstellung

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Leistungsparameter

Leistung
Impulsspannung	1,8 V, 2,5 V, 3,3 V
Frequenz	22 kHz bis 49,152 MHz
Kantenmodus	Einzelkanal nach oben; Zweikanal nach unten
Wortlänge	8 bis 32 Bit
Datenlänge	8 bis 24 Bit
Abtastrate	22 kHz ~192 kHz
IMD	SMPTE, MOD, DFD
Signalart	Sinuswelle, Zweifrequenz-Sinuswelle, phasenverschobene Sinuswelle, Frequenzdurchlaufsignal, Rauschsignal, WAVE-Datei
Signalfrequenzbereich	1 Hz–23,9 kHz
TDM-Leitung	4
Mehrkanalkonfiguration	Einzelne Datenleitung: 1, 2, 4, 6, 8, 16 Kanäle (sechs Kanäle optional). Mehrere Datenleitungen: 1, 2, 4, 6, 8 Kanäle (fünf Kanäle optional).